2023年7月12日，无锡滨湖区企业家协会会长徐勇强一行走访了江苏科麦特科技发展有限公司，科麦特总经理虞家桢陪同参加了本次走访。    炎炎夏日，无锡滨湖区企业家协会会长徐勇强一行在夏日送清凉，为科麦特企业职工送上了真挚的慰问和关怀。     本次走访在公司总经理虞家桢的工作汇报中开始，虞总介绍了公司的基本情况、发展现状及未来规划，并详细介绍了公司创新知识产权成果。徐会长认真倾听了解了企业的运营情况，并与科麦特领导进行了亲切的交流。       在虞总的工作汇报结束之后，徐会长除了对科麦特未来的发展给予了充分的肯定，还特别询问了企业对营商环境的意见和建议，以推动优化营商环境的有序发展。       最后，虞家桢总经理代表科麦特全体员工对滨湖区企业家协会徐会长表示由衷的感谢，他表示会积极参与滨湖经济社会发展各项事业，在把企业做大做强的同时，积极履行社会责任，为滨湖加快打造活力科创带作出贡献。 Kmaite        ...

 

     2023年6月9日下午，无锡半导体协会黄安君秘书长一行走访调研了江苏科麦特科技发展有限公司，科麦特总经理虞家桢陪同参加了本次调研。     江苏科麦特科技发展有限公司是一家研发与生产新型复合材料的高新技术企业，主要研发、生产和销售电磁屏蔽膜、集成电路封装膜及导热绝缘复合材料等系列产品，产品主要应用于5G通讯、集成电路先进封装，电子电力封装热能管理及新能源电池包等领域。产品远销二十多个国家和地区，公司目前已获近60件国内外专利，其中有效发明专利10件，专利技术填补国内多项空白。     本次调研期间，无锡半导体协会一行在虞家桢等人的陪同介绍下，对公司的生产，运营，研发等现场做了参观指导。     在随后的座谈会上，黄安君秘书长对科麦特未来发展给予了充分的肯定，同时也提出了殷切希望，黄秘书长表示：半导体材料首先是技术攻关，其次是质量稳定，我们一定要时刻保持敬畏之心。无锡一直是中国半导体产业的重地，希望科麦特可以继续深耕领域材料研发，为无锡半导体产业发展做出重大贡献。 &...

    为迎接全国第22个、全省第30个“安全生产月”的到来，进一步提高广大职工的安全生产意识，保障安全生产经营的正常进行，顺利实现公司年度安全生产工作目标，江苏科麦特科技发展有限公司积极响应国家号召，特于2023年6月9日在公司内部召开2023年“安全生产月”活动启动仪式暨“6.5环境日”宣传会议，正式启动2023年度安全月活动。     本次会议议程如下： （一）安全生产月活动启动仪式 1、宣读公司安全生产月活动方案 2、观看安全生产月宣传视 3、总经理讲话并宣布公司2023年安全生产月系列活动启动 （二）6.5环境日宣传培训（外聘专家）     虞家桢总经理对于本次活动提出以下几点要求： 一、要求做到宣传、培训工作不落下一名职工，让每一名员工都认识到安全生产的重要性，做到安全工作从我做起、从小事做起，在全公司营造“人人讲安全”的良好氛围。 二、要求认真组织预案演练活动，要对照预案内容，全方位、全流程进行程序演练，要求涉及到的人员全部参与，全员掌握本岗位相关安全事故...

2023年5月23日，“QFN用高模量低热膨胀系数加工及封装支撑膜”新产品鉴定会在江苏科麦特科技发展有限公司召开。     近年来，半导体封装朝着两个方向发展：一是提高容纳能力，如提高引脚数，以容纳更多功能于同一封装体中，减少零部件的数量而实现相同功能，从而达到低成本高效能的目的；二是更小、更薄、更简洁，如用QFN代替BGA，用Clip代替铜丝，用waferlevelCSP代替flipchip，都是以更少的封装流程、材料使用来降低成本，使产品更加轻薄短小，以适应市场需求。目前70%的封装市场份额仍然以引线框架为基材的封装形式占据，并且将长期保持增长趋势，其中QFN类封装的市场份额具有强劲的增长势头，预计将来会达到25%以上的市场份额。     目前国内半导体企业在做QFN封装时，用的胶膜基本都是国外进口，诸如日立、信越、日东、韩国INNOX等，国内的材料供应商暂不能提供此类成熟的合格产品。因此，研发QFN用高模量低热膨胀系数加工及封装支撑膜，有助于打破国外垄断，填补国内空白。     在本次...