Hochleistungs-IC-Packaging-Wärmemanagementmaterialien

Basierend auf der Chip-Design-Architektur und den Leistungsindikatoren des Kunden bietet es neue wärmeleitende und isolierende Verpackungsmaterialien und Prozesse auf verschiedenen Ebenen seiner Chip-Verpackung (Ebene 0-3) an, um die international führenden High-End-Chip-Verpackungsmaterialien zu realisieren und präziser Anwendungsanpassungsmodus des Programms. Realisieren Sie unter den Arbeitsbedingungen mit hoher Sperrschichttemperatur und hoher Leistung für das Chipintegrationssystem des Kunden eine Gehäuse-Wärmeableitungslösung mit ultragleichförmiger Wärmeleitfähigkeit, geringem Gewicht, einfacher Verarbeitung und hoher Produktdesignfreiheit und verbessern Sie kontinuierlich die Stehspannungsdurchschlagsfestigkeit des Gehäuses Materialstärke, während der niedrigere Wärmewiderstandskoeffizient des Verpackungssystems ständig aktualisiert wird.

Schlüsselwörter

Hohe Wärmeleitfähigkeit

Niedriger thermischer Widerstand

Hohe Resistenz

Niedriger dielektrischer Verlust

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