Gepanzertes Verbundmaterial für Leistungsgeräte mit hoher Wärmeleitfähigkeit, neues Substratmaterial, neue Struktur, volle Dimension, geringer Wärmewiderstand, hohe Leistungsdichte, Betriebstemperatur bis zu 155 ℃, Wärmeleitfähigkeit von 2-4 W/mk.