UV光敏粘度可调复合胶膜，专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计，具有 高粘着力， 通过紫外线照射瞬间降低粘着力。产品特点：确保晶片在切割时不发生位移或剥除使晶片于研磨、切割及检拾过程中不脱落、不飞散；不残胶；照射 UV 反应时间快速，有效提升工作效率。