订制TSOP环氧树脂粘膜 - 江苏科麦特科技发展有限公司

订制TSOP环氧树脂粘膜

高粘合力，高介电性能，在多芯片叠片封装工艺中，替代液态环氧树脂粘合剂，可直接在应用在单芯片晶圆加工UV解粘膜的粘片机上。

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