芯片模组器件集成配套 - 江苏科麦特科技发展有限公司

订制柔性覆铜膜

耐高温，高柔度，高韧性，消费电子柔性集成电路（FPC）的主流背板材料，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

立即咨询

我们致力于新型复合材料的创新与发展

提交