基于客户芯片设计架构与功率指标，在其芯片封装的不同层级（0级-3级）提供新型的导热绝缘封装材料与工艺，从而实现国际领先的高端芯片封装材料及方案的精准应用定制模式。为客户芯片集成系统在高结温高功率的工况下，实现拥有超均一导热性，轻量化，易加工性及高产品设计自由度的封装散热解决方案，不断提高封装材料的耐压击穿强度，同时不断刷新更低的封装系统热阻系数。