2022年产品战略规划及研发项目报告专项会议

    2022年12月2日，江苏科麦特科技发展有限公司新业务产品及研发项目报告会在技术部的主导下及各核心部门代表参与下如期召开。

     本次会议旨在，针对公司在金属/聚合物复合膜、IC封装功能膜及热管理复合新材三大业务板块的战略规划以及对应的新产品研发项目状态进行了汇报和交流，着重讲演讨论了公司新产品发展战略及路线布局，其中代表公司在新领域竞争实力的新产品聚焦如下：

    高导热热界面材料-8W超薄柔性导热硅胶垫对标国际巨头陶氏，莱尔德，替代道康宁，信越导热硅脂，拥有热管嵌入式导热散热硅胶垫授权专利。

    高导热塑封料-1W，2W导热塑封料，对标住友，日立导热塑封产品，提供额外高介电常数低介电损耗性能，已申报4项发明专利。

   环氧塑封材料是半导体器件的外缘，相比于传统的环氧塑封料而言，我们的产品具有较高的导热系数和可靠性等级，主要应用于紧凑型功率电子传递成型封装IGBT、叠层芯片SIP等。

   晶圆加工膜材-UV及热解粘晶圆减薄划片膜材，初粘及解粘力解粘速率可定制，对标琳德科，狮力昂，主要应用在半导体后续加工过程中晶圆的背研到切割过程。

   软包锂电池铝塑复合膜不论结构还是性能均比常规的铝塑复合膜有更高的要求。虽然国内有少数企业在做此类产品，但一些高端产品（高冲深、耐电解液、耐穿刺等）还是依赖进口。

   QFN封装用背板膜具有在高温下不变形、无空隙，封装过程中无溢料、封装后无残胶易剥离的特点，对标PMT，INNOX产品，获授权发明专利1项。

    先进封装塑封膜面向大面积晶圆及面板先进封装需求，我们的产品属于业内先驱研发，已申请发明专利2项。

    公司布局的新产品瞄准国家重大产业领域“卡脖子”关键材料领域，正对国家深化供给侧结构性改革的大战略，补短板强产链，为提升关系国家安全发展的产业链供应链韧性和安全水平添砖加瓦。

    本次会议让科麦特人更加笃定未来发展前景及作为国家关键产业工人的强烈使命。让大家深刻意识到了开拓新品的犁铧对夯实科创属性、提升研发能力、强化竞争意识、追求客户满意的重要作用，我们坚信在科麦特同仁孜孜不倦的努力下，我们必将“长风破浪会有时，直挂云帆济沧海”！