2023年5月23日，“QFN用高模量低热膨胀系数加工及封装支撑膜”新产品鉴定会在江苏科麦特科技发展有限公司召开。

    近年来，半导体封装朝着两个方向发展：一是提高容纳能力，如提高引脚数，以容纳更多功能于同一封装体中，减少零部件的数量而实现相同功能，从而达到低成本高效能的目的；二是更小、更薄、更简洁，如用QFN代替BGA，用Clip代替铜丝，用waferlevelCSP代替flipchip，都是以更少的封装流程、材料使用来降低成本，使产品更加轻薄短小，以适应市场需求。目前70%的封装市场份额仍然以引线框架为基材的封装形式占据，并且将长期保持增长趋势，其中QFN类封装的市场份额具有强劲的增长势头，预计将来会达到25%以上的市场份额。

    目前国内半导体企业在做QFN封装时，用的胶膜基本都是国外进口，诸如日立、信越、日东、韩国INNOX等，国内的材料供应商暂不能提供此类成熟的合格产品。因此，研发QFN用高模量低热膨胀系数加工及封装支撑膜，有助于打破国外垄断，填补国内空白。

    在本次鉴定会上，江苏省新材料产业协会组织专家组听取了企业的试制工作总结、技术工作总结等报告，审查了相关文件、资料，考察了生产现场，经过质询和讨论，鉴定委员会一致认为，该产品总体技术达到国际先进水平，产品填补国内空白，同意通过新产品鉴定。

    科麦特公司研发的QFN用高模量低热膨胀系数加工及封装支撑膜经过反复试验验证，具有以下优质性能：

√  能够经受235℃高温，持续24H，胶带不变形，无气泡

√   等离子体处理不变形无气泡

√   塑封后引线框架无溢料

√   胶带从引线框架剥离后无残胶

√   很轻松剥膜

    这一产品的成功研制和市场验证，再一次印证了科麦特的技术创新能力和产品市场竞争优势，我们坚信科麦特以强大的技术研发力以及优质的产品服务将越来越受到市场青睐，更加高速、稳步发展！