2023年3月21日，无锡市金融局局长顾伟、滨湖区金融局局长李晓敏一行到江苏科麦特科技发展有限公司进行了调研指导，江苏科麦特科技发展有限公司总经理虞家桢进行了接待。      调研组一行在座谈会上听取了江苏科麦特企业负责人关于企业基本情况及上市工作推进情况的介绍，顾伟针对企业上市计划提出了指导性意见，为企业在筹备上市中遇到的问题答疑解惑，同时也对目前资本市场的形势及政策走向进行了研判，并鼓励企业坚定信心、科学谋划，抢抓上市机遇。      本次调研促进了政企间的沟通和了解，江苏科麦特企业负责人表示既收获了建设性意见和业务指导，也增强了企业对资本市场的信心，由衷感谢政府提供的上门指导和交流的机会，江苏科麦特也会排除困难，全力支持实体经济高质量发展！                  ...

人才关怀  /2023 RECRUIT   高层人才服务保障     为建立健全滨湖区各类人才服务保障体系，高水平打造人才生态环境，滨湖区政府、胡埭镇政府不遗余力将各项人才政策落到实处，对于人才的关怀犹如春雨渗透到各个细节。     江苏科麦特科技发展有限公司本次非常荣幸受到滨湖区政府及胡埭镇政府的关心关怀，为我司高层人才提供了人才公寓。该公寓小区环境优美，地理位置尤佳，闹中取静，出行方便，得到人才与公司的一致好评。                         感谢  /2023 RECRUIT         科麦特人才谢博士拿到公寓钥匙后，内心充满感激地说道：“感谢政府为此付出的努力和支持，感谢领导对人才的重视，让我可以毫无后顾之忧投入工作，让我深刻体会到中国式现代化新实践中加快构建人才平台新格局！”     同时，谢博士还表示在今后工作中会一如既往地秉承敬业奉献的优良传统和积极探索的优秀作风，在新技术、...

01  研讨会 Science & Technology      2023年2月28日，江苏麦特科技发展有限公司谢磊博士带队赴常州大学，与公司产学研协议合作伙伴-材料科学与工程学院李景春教授团队就产学研合作方向进行的深度交流。                                                                                                                     Science  Technology     探讨会上，谢磊博士首先介绍了科麦特公司的发展历程、产品情况、发展前景等公司概况，李景春教授表示出会进一步深化双方合作，针对企业需求结合团队优势，瞄准国家重大急需方向，推进产品产业化，精准输出优质人才。双方就校企合作发展、研究生联合培...

　   2023年1月29日下午，滨湖区委常委、统战部部长陈虎一行莅临江苏科麦特科技发展有限公司进行走访工作，滨湖区侨联主席施宇功陪同走访。江苏科麦特科技发展有限公司总经理虞家桢等公司人员参与本次走访。      座谈会上，双方围绕如何充分发挥企业高质量发展、引才用才留才、创新平台建设、对外交流等方面进行深入交流。      随后，陈虎一行实地走访了江苏科麦特科技发展有限公司，详细了解企业创新创业、产品研发、生产销售等情况。      江苏科麦特科技发展有限公司是一家研发与生产新型复合材料的高新技术企业，主要研发、生产和销售电磁屏蔽膜、集成电路封装膜及导热绝缘复合材料等系列产品，产品主要应用于5G通讯、集成电路先进封装，电子电力封装热能管理及新能源电池包等领域。产品远销二十多个国家和地区，公司目前已获近60件国内外专利，其中有效发明专利10件，专利技术填补国内多项空白。      陈虎一行还参观了科麦特党群活动中心，公司总经理虞家桢接待并作相关介绍。  ...

齐心协力 大盘点        春节前夕，为了给新系统上线打好基础，也为了加强资产监管，仓储部、生产部的小伙伴们放弃原有假期，暂缓返乡，配合工作需要，对公司物料和产品进行年终大盘点，扎实做好盘库清点工作。        小伙伴们按照工作流程仔细拆分、清点，不走过场，不留死角，做到“零漏盘、零少盘、零错盘”，全场逐一清点、核账。         节前打赢 攻坚战        有一种责任叫“担当”，有一种年味叫“坚守”。春节前夕，面对大幅降温的冰冻天气，科麦特人们坚持“打赢系统上线攻坚战”的信念，坚守在工作岗位上，为公司ERP系统顺利上线全力以赴。        在现场，部门负责人带头值班、靠前指挥，主要小组人员下沉一线、蹲守现场，全公司都团结一致，同心协力撸起袖子加油干，这场攻坚战虽然艰苦，但一定会赢！                       &nb...

    2022年产品战略规划及研发项目报告专项会议     2022年12月2日，江苏科麦特科技发展有限公司新业务产品及研发项目报告会在技术部的主导下及各核心部门代表参与下如期召开。      本次会议旨在，针对公司在金属/聚合物复合膜、IC封装功能膜及热管理复合新材三大业务板块的战略规划以及对应的新产品研发项目状态进行了汇报和交流，着重讲演讨论了公司新产品发展战略及路线布局，其中代表公司在新领域竞争实力的新产品聚焦如下：     高导热热界面材料-8W超薄柔性导热硅胶垫对标国际巨头陶氏，莱尔德，替代道康宁，信越导热硅脂，拥有热管嵌入式导热散热硅胶垫授权专利。     高导热塑封料-1W，2W导热塑封料，对标住友，日立导热塑封产品，提供额外高介电常数低介电损耗性能，已申报4项发明专利。    环氧塑封材料是半导体器件的外缘，相比于传统的环氧塑封料而言，我们的产品具有较高的导热系数和可靠性等级，主要应用于紧凑型功率电子传递成型封装IGBT、叠层芯片SIP等。   &nbs...