01  研讨会 Science & Technology      2023年2月28日，江苏麦特科技发展有限公司谢磊博士带队赴常州大学，与公司产学研协议合作伙伴-材料科学与工程学院李景春教授团队就产学研合作方向进行的深度交流。                                                                                                                     Science  Technology     探讨会上，谢磊博士首先介绍了科麦特公司的发展历程、产品情况、发展前景等公司概况，李景春教授表示出会进一步深化双方合作，针对企业需求结合团队优势，瞄准国家重大急需方向，推进产品产业化，精准输出优质人才。双方就校企合作发展、研究生联合培...

　   2023年1月29日下午，滨湖区委常委、统战部部长陈虎一行莅临江苏科麦特科技发展有限公司进行走访工作，滨湖区侨联主席施宇功陪同走访。江苏科麦特科技发展有限公司总经理虞家桢等公司人员参与本次走访。      座谈会上，双方围绕如何充分发挥企业高质量发展、引才用才留才、创新平台建设、对外交流等方面进行深入交流。      随后，陈虎一行实地走访了江苏科麦特科技发展有限公司，详细了解企业创新创业、产品研发、生产销售等情况。      江苏科麦特科技发展有限公司是一家研发与生产新型复合材料的高新技术企业，主要研发、生产和销售电磁屏蔽膜、集成电路封装膜及导热绝缘复合材料等系列产品，产品主要应用于5G通讯、集成电路先进封装，电子电力封装热能管理及新能源电池包等领域。产品远销二十多个国家和地区，公司目前已获近60件国内外专利，其中有效发明专利10件，专利技术填补国内多项空白。      陈虎一行还参观了科麦特党群活动中心，公司总经理虞家桢接待并作相关介绍。  ...

齐心协力 大盘点        春节前夕，为了给新系统上线打好基础，也为了加强资产监管，仓储部、生产部的小伙伴们放弃原有假期，暂缓返乡，配合工作需要，对公司物料和产品进行年终大盘点，扎实做好盘库清点工作。        小伙伴们按照工作流程仔细拆分、清点，不走过场，不留死角，做到“零漏盘、零少盘、零错盘”，全场逐一清点、核账。         节前打赢 攻坚战        有一种责任叫“担当”，有一种年味叫“坚守”。春节前夕，面对大幅降温的冰冻天气，科麦特人们坚持“打赢系统上线攻坚战”的信念，坚守在工作岗位上，为公司ERP系统顺利上线全力以赴。        在现场，部门负责人带头值班、靠前指挥，主要小组人员下沉一线、蹲守现场，全公司都团结一致，同心协力撸起袖子加油干，这场攻坚战虽然艰苦，但一定会赢！                       &nb...

    2022年产品战略规划及研发项目报告专项会议     2022年12月2日，江苏科麦特科技发展有限公司新业务产品及研发项目报告会在技术部的主导下及各核心部门代表参与下如期召开。      本次会议旨在，针对公司在金属/聚合物复合膜、IC封装功能膜及热管理复合新材三大业务板块的战略规划以及对应的新产品研发项目状态进行了汇报和交流，着重讲演讨论了公司新产品发展战略及路线布局，其中代表公司在新领域竞争实力的新产品聚焦如下：     高导热热界面材料-8W超薄柔性导热硅胶垫对标国际巨头陶氏，莱尔德，替代道康宁，信越导热硅脂，拥有热管嵌入式导热散热硅胶垫授权专利。     高导热塑封料-1W，2W导热塑封料，对标住友，日立导热塑封产品，提供额外高介电常数低介电损耗性能，已申报4项发明专利。    环氧塑封材料是半导体器件的外缘，相比于传统的环氧塑封料而言，我们的产品具有较高的导热系数和可靠性等级，主要应用于紧凑型功率电子传递成型封装IGBT、叠层芯片SIP等。   &nbs...

   9月28日，中国电子元件行业协会光电线缆及光器件分会朱荣华秘书长来到江苏科麦特科技发展有限公司，对企业进行了走访。江苏科麦特董事长虞家桢亲自接待，并向秘书长介绍了公司成立以来的发展情况和未来公司的愿景。    江苏科麦特科技发展有限公司是一家研发与生产新型复合材料的专精特新高新技术企业，致力于打造公司在屏蔽复合膜材，IC封装过程膜材，热管理复合新材市场的领导地位。公司通过近20年的砥砺发展，在先进膜材及带材领域不断创新，为下游通信电子、半导体、电池、电力电子领域的全球客户提供高效可靠兼具可持续性的电磁屏蔽、封装、热管理新型解决方案。科麦特品牌被评为2020年江苏省重点培育和发展国际知名品牌，荣获省国际中标奖励荣誉。公司拥有省级工程技术研究中心及技术研发中心，并已获得60多项国内外专利，荣获无锡市专利奖。公司目前主营产品电磁屏蔽膜已成为国际知名大公司的主力供应商及诸多高端产品的唯一供应商；新近研制的芯片先进封装膜和以高导热/高机械性能共优的热界面柔性垫片系列产品的各项性能指标均已达到...